2-цалевы злітак SiC дыяметрам 50,8 мм x 10 мм монакрышталя 4H-N
Тэхналогія вырошчвання крышталяў SiC
Характарыстыкі SiC абцяжарваюць вырошчванне монакрышталяў.Гэта ў асноўным звязана з тым, што няма вадкай фазы са стэхіаметрычным суадносінамі Si : C = 1 : 1 пры атмасферным ціску, і немагчыма вырошчваць SiC больш спелымі метадамі росту, такімі як метад прамога выцягвання і метад падзення тыгля, якія з'яўляюцца асновай паўправадніковай прамысловасці.Тэарэтычна раствор са стэхіаметрычным суадносінамі Si : C = 1 : 1 можа быць атрыманы толькі пры ціску вышэй за 10E5atm і тэмпературы вышэй за 3200 ℃.У цяперашні час асноўныя метады ўключаюць метад PVT, вадкасны метад і высокатэмпературны метад хімічнага асаджэння з паравой фазы.
Пласціны і крышталі SiC, якія мы прапануем, у асноўным вырошчваюцца метадам фізічнага транспарту пары (PVT), і ніжэй прыводзіцца кароткае ўвядзенне ў PVT:
Метад фізічнага пераносу пары (PVT) узнік з метаду сублімацыі ў газавай фазе, вынайдзенай Лелі ў 1955 годзе, у якім парашок SiC змяшчаюць у графітавыя трубкі і награваюць да высокай тэмпературы, каб парашок SiC раскладаецца і сублімуецца, а затым графіт трубка астуджаецца, і раскладзеныя газафазныя кампаненты парашка SiC адкладаюцца і крышталізуюцца ў выглядзе крышталяў SiC у наваколлі графітавай трубкі.Нягледзячы на тое, што гэтым метадам цяжка атрымаць монакрышталі SiC вялікага памеру, а працэс нанясення ўнутры графітавай трубкі цяжка кантраляваць, ён дае ідэі для наступных даследчыкаў.
Ю.М.Таіраў і інш.у Расіі на гэтай аснове ўвялі канцэпцыю затравочного крышталя, якая вырашыла праблему некантралюемай формы крышталя і становішча зародкаў зараджэння крышталяў SiC.Наступныя даследчыкі працягвалі ўдасканальваць і ў рэшце рэшт распрацавалі метад фізічнага пераносу пары (PVT), які сёння выкарыстоўваецца ў прамысловасці.
Як самы ранні метад вырошчвання крышталяў SiC, PVT у цяперашні час з'яўляецца найбольш распаўсюджаным метадам вырошчвання крышталяў SiC.У параўнанні з іншымі метадамі, гэты метад мае нізкія патрабаванні да абсталявання для вырошчвання, просты працэс вырошчвання, моцную кіравальнасць, дбайную распрацоўку і даследаванне, і ён ужо індустрыялізаваны.
Падрабязная схема
![асд (1)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-19.jpg)
![asd (2)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-29.jpg)
![asd (3)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-35.jpg)
![asd (4)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-42.jpg)